迎来黄金替代期！国产半导体五朵金花

芯片（Chip）是一种集成电路（Integrated Circuit， IC），由半导体材料制成，上面集成了多个电子器件（如晶体管、电阻器、电容器等）和电路元件。芯片是现代电子设备的核心组成部分，用于执行各种功能，如计算、存储、信号处理等。

4月11日，港股芯片股走高，华虹半导体涨超20%，中芯国际涨超9%。此前，中国半导体行业协会发布通知称，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。2024年中国半导体产业规模突破1.5万亿元，同比增长18.7%，国产替代率提升至35%。以下五大超级核心企业凭借技术壁垒与细分领域统治力，成为资本市场的“硬核芯片”标的！

1. 中芯国际——晶圆代工国产龙头

细分地位：中国最大、全球第四大晶圆代工厂，唯一实现14nm量产的国产企业。
核心概念：先进制程突破+成熟制程扩产。
亮点优势：14nm工艺良率超95%，28nm产能占全球15%；2024年北京、上海12英寸晶圆厂投产，月产能提升至80万片；

2. 中微公司——刻蚀设备国际领跑者

细分地位：全球五大刻蚀设备商之一，3nm刻蚀机通过台积电验证。
核心概念：高端设备国产替代+全球客户渗透。
亮点优势：刻蚀设备市占率国内超50%，全球首台3nm CCP刻蚀机量产；2024年营收同比增长67%，MOCVD设备市占率全球第一（超60%）；

3. 江丰电子——高纯靶材全球三强

细分地位：半导体溅射靶材全球市占率12%，国内第一。
核心概念：材料端“卡脖子”突围+海外大单落地。
亮点优势：7nm以下超高纯铜/钽靶材通过三星、台积电认证；2024年海外订单增长200%，合肥基地投产带动产能翻倍；

4. 臻镭科技——射频芯片“隐形冠军”

细分地位：军用射频芯片国内市占率超70%，民用5G基站芯片核心供应商。
核心概念：军民融合+高频技术壁垒。
亮点优势：5G毫米波芯片已用于华为基站，军品毛利率长期保持80%+；2024年发布全球首款支持Sub-6GHz+毫米波的双模射频模组

5. 通富微电——封测龙头绑定国际巨头

细分地位：全球第五、国内第二的封测企业，AMD核心供应商。
核心概念：先进封装+Chiplet技术领先。
亮点优势：7nm Chiplet封装良率超99%，占AMD 50%以上订单；2024年南通厂投产，2.5D/3D封装产能提升40%

每日更新市场前沿资讯，建议收藏。

本文内容均来源于公开信息，所述任何观点仅代表个人思路，不构成投资建议，据此操作，风险自负，投资有风险，入市需谨慎！