晶圆

一颗钻石，3500块就能拿下，还是真钻，不是锆石
电子化学品：半导体破局关键，国产替代正迎黄金期！
天通股份董事长郑晓彬：蓝宝石晶圆成后摩尔时代关键材料
中镓半导体申请晶圆的研磨方法专利，实现翘曲较大的大尺寸晶圆的蓝宝石衬底的减薄或去除
一颗芯片比黄金还贵？揭秘台积电3nm天价制造真相一文梳理台积
广州增芯取得化学机械研磨设备中的钻石修整器的监控装置专利，避免钻石掉落对修整效果及晶圆的损坏
远山新材料取得用于快速量测蓝宝石基氮化镓形貌的简易装置专利，能够快速量测晶圆三维形貌
第三代半导体晶圆战：台积电2nm vs 国产SiC，谁是未来十年黄金赛道
把钻石做成芯片？第四代半导体：金刚石晶圆
港大新突破：10秒速制2英寸超薄柔韧金刚石晶圆，开启新材料时代
香港大学开发革命性钻石制备技术，10 秒产出 2 英寸金刚石晶圆
【前沿科技】我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆 为低功耗芯片提供技术支撑
我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆
我科学家开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑
我国科学家开发出人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑
我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑
我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆 为低功耗芯片提供技术支撑

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