廊坊英康科技申请制备高闭孔率珍珠岩方法专利，有效减少结构开裂风险
发布时间：2025-06-14 15:02 浏览量：40
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，廊坊英康科技有限公司申请一项名为“一种化学改性梯度升温制备高闭孔率珍珠岩的方法”的专利，公开号CN120136567A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供了一种化学改性梯度升温制备高闭孔率珍珠岩的方法，属于高闭孔率珍珠岩制备技术领域，包括以下步骤：（1）预处理：将珍珠岩原矿破碎筛分至粒度为30‑50μm，经酸洗、去离子水清洗至中性，控制含水率为8%～12%后干燥；（2）化学改性处理：将预处理后的珍珠岩浸渍于含硅基改性剂和表面活性剂的复合溶液中，浸渍液固比为（5:1）‑（10:1），浸渍温度40‑60℃，时间1‑2h，随后干燥；（3）梯度升温焙烧；（4）后处理。
天眼查资料显示，廊坊英康科技有限公司，成立于2007年，位于廊坊市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，廊坊英康科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自金融界