SMT生产中AOI检测的 “黄金位置”：关键工序节点解析

在SMT表面贴装技术生产流程中，AOI自动光学检测作为高效的质量监控手段，其介入时机直接影响缺陷拦截效率。AOI检测并非全程参与，而是精准嵌入两个关键工序后，形成 “双重防线”。

第一道检测位于焊膏印刷工序后。焊膏是元器件与 PCB 连接的核心介质，印刷质量直接决定焊接效果。此时 AOI 通过高分辨率相机扫描焊盘，可识别焊膏漏印、少印、多印、偏移、桥连等问题。例如，0402 封装元件的焊膏若偏移超过 50%，后续焊接极易出现虚接；而相邻焊盘的焊膏桥连未及时发现，会导致元器件短路烧毁。这一步能在贴片前拦截 70% 以上的基础缺陷，避免劣质焊膏进入下道工序。​

第二道检测安排在回流焊接工序后。经过高温焊接，元器件与 PCB 形成永久连接，但也可能因焊膏熔化不均、元器件偏移、焊锡球飞溅等产生新缺陷。此时 AOI 重点检测焊点形态（如立碑、虚焊、焊锡不足）、元器件错件、缺件、极性反等问题。比如 QFP 芯片的引脚若出现 “墓碑效应”（一端翘起），仅靠人工目视难以察觉，而 AOI 通过光学对比可精准识别。这一步可拦截焊接环节产生的 80% 缺陷，防止不良品流入下游组装。​

此外，部分高精度产品会在贴片工序后增加一次 AOI 检测，主要验证元器件贴装位置精度，尤其针对 BGA、CSP 等细间距元件，提前发现偏移超标的情况，减少回流焊后的不可逆损失。但常规生产中，焊膏印刷后和回流焊接后是 AOI 的核心应用节点，两者结合可实现从 “源头预防” 到 “结果验证” 的全流程质量管控，大幅提升 SMT 生产的良率。

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