CPO赛道：黄金十年战略机遇与投资要点

编辑/江韵 图文/AI生成

CPO（共封装光学）作为AI算力网络的核心基础设施，正迎来技术成熟与需求爆发的双重驱动。

从2025年起的未来十年，其发展将呈现“技术迭代-市场扩张-生态重构”的清晰脉络，成为全球光通信产业格局重塑的关键变量。

以下从战略机遇、投资逻辑与风险提示三方面展开分析：

1. 技术代际革命：突破热力学极限的能效革命

CPO通过将光引擎与交换芯片在封装级集成，彻底改变传统可插拔模块的光电分离架构：

- 功耗颠覆性降低：英伟达CPO方案将1.6T带宽下的功耗从30W降至9W，单位能耗从19pJ/bit压缩至5.6pJ/bit，降幅超70% 。

- 带宽密度跃升：支持单通道200Gbps传输，端口密度提升4倍，可在有限空间内部署1024根光纤，满足AI集群“桌板级芯片”的高密度互联需求。

- 集成度突破：台积电CoWoS-S封装技术实现光引擎与芯片间距微米级集成，热管理效率提升50%，量产良率突破85% 。

2. 市场需求爆发：AI算力与政策红利的共振

- 算力需求指数级增长：全球AI服务器规模2025年预计达2980亿美元，单次大模型训练消耗3640PF-days算力，直接拉动光模块需求。2025年全球800G光模块出货量预计达1990万只，同比+120%，1.6T产品进入规模化验证阶段。

- 政策强力推动：中国“东数西算”工程要求2025年数据中心算力密度提升50%，美国CHIPS法案投入527亿美元重建半导体供应链，均将CPO列为核心技术方向。

- 市场规模十年百倍增长：全球CPO市场规模从2023年不足1亿美元跃升至2030年200亿美元（乐观情景下或达230亿美元），年复合增长率超80%。

3. 国产替代窗口：产能、成本与技术的三重优势

- 产能全球领先：中国厂商占据全球光模块60%市场份额，中际旭创800G模块月产能超50万只，泰国基地规避贸易壁垒，成本较海外低30%。

- 技术快速突破：长光华芯单波100G EML芯片、米硅科技单波200G电芯片实现国际同步，中科院微电子所晶圆级测试系统将检测效率提升300%。

- 政策支持密集：工信部《电子信息制造业稳增长行动方案》明确支持CPO技术产业化，华为、中兴等企业获专项研发补贴。

1. 核心赛道：技术壁垒高、客户绑定深的龙头企业

- 光芯片与封装环节：

- 硅光技术：中际旭创1.6T硅光模块通过英伟达认证，良率达95%，成本较传统方案降低30%。

- 薄膜铌酸锂：光库科技1.6T调制器全球市占率60%，珠海国资百亿注资支持华为光芯片平台建设。

- 模块集成与系统适配：

- 英伟达供应链：新易盛1.6T模块通过英伟达认证，2024年净利润暴增384%，海外收入占比80%。

- 液冷技术：华工科技3.2T液冷光引擎功耗低至5pJ/bit，获车企2000TOPS算力验证。

2. 细分机会：产业链垂直整合与新兴技术路径

- 光引擎与耦合器件：天孚通信CPO用LENS ARRAY单价提升300%，江西基地光引擎年产能达500万套。

- 材料与设备：三环集团封装材料热阻降至0.1℃·cm²/W，东材科技PTFE基板介电损耗降低至0.001，支撑236+G波特率信号完整性。

- 差异化技术：剑桥科技LPO光模块取消DSP芯片，功耗降至8.8W，获Meta大模型训练集群独家订单 。

3. 风险对冲：技术路线与估值泡沫的双重警示

- 技术替代风险：硅光与薄膜铌酸锂路线竞争激烈，LPO（线性驱动可插拔）技术可能分流CPO需求 。

- 地缘政治扰动：美国BIS出口管制清单可能限制高端光芯片供应，华为、中际旭创等企业需警惕供应链波动 。

- 估值泡沫压力：部分企业PE已超100倍，如剑桥科技2024年净利润激增301%但PE达120倍，需警惕业绩不及预期导致的回调 。

1. 技术演进路径

- 短期（2025-2027）：800G CPO主导AI训练集群，国内厂商抢占全球30%份额，中际旭创、新易盛净利润增速超50%。

- 中期（2028-2030）：1.6T CPO在超算中心规模化应用，中国厂商在光芯片、封装环节实现技术反超，全球市场规模突破200亿美元。

- 长期（2030+）：3.2T CPO融入光子计算与量子通信架构，成为下一代算力网络的底层基石，重塑全球光通信产业格局 。

2. 产业竞争格局

- 中美双主导态势：中国凭借产能优势占据全球40%以上市场份额，美国依托硅光技术、台积电CoWoS封装等保持技术领先，形成“产能-技术”互补竞争。

- 生态固化临界点：2025-2027年是CPO技术路线定型与市场格局固化的关键期，企业需在硅光、薄膜铌酸锂等方向快速突破，否则可能被边缘化。

3. 投资策略建议

- 优先配置：技术壁垒高（如硅光芯片、3D封装）、客户绑定紧密（英伟达、微软供应链）、供应链自主化程度高的龙头企业（中际旭创、新易盛、天孚通信）。

- 长期关注：光芯片国产替代（仕佳光子、源杰科技）及封装材料升级（三环集团、东材科技） 。

- 风险对冲：选择同时布局LPO和CPO双技术路径的企业（新易盛、光迅科技），规避过度依赖传统可插拔业务的中间环节厂商 。