惠丰钻石1.49亿募资项目变更 聚焦高性能金刚石粉体布局新能源与高端制造

【北京，2026年1月6日】惠丰钻石（证券代码：920725）今日发布公告，宣布对原"金刚石微粉智能生产基地扩建项目"的募集资金用途进行重大调整，将原计划投入的1.49亿元募集资金转向"数智科技年产20亿克拉高性能金刚石粉体项目"，新项目总投资5.05亿元，其中募集资金投入1.56亿元，较原计划增加710.82万元，主要系包含募集资金利息收入。

募集资金使用现状

截至2025年11月30日，公司首次公开发行及超额配售募集资金净额合计3.29亿元（首次2.85亿元+超额配售0.44亿元），累计使用1.78亿元，整体使用进度53.99%。具体使用情况如下：

序号募集资金用途实施主体投资总额(元)累计投入(元)投入进度1金刚石微粉智能生产基地扩建项目惠丰钻石149,000,000.000.000.00%2研发中心升级建设项目河南省惠丰金刚石有限公司73,000,000.0070,627,222.3896.75%3补充流动资金惠丰钻石107,032,655.67107,032,655.67100.00%合计--329,032,655.67177,659,878.0553.99%

募集资金存储方面，公司目前在两家银行专户存储余额377.29万元，同时持有5,500万元理财产品及10,000万元暂时补充流动资金。

项目变更核心内容

公司表示，原项目计划扩大金刚石微粉及破碎整形料产能，但由于上市前已通过自有资金完成扩产，且当前市场呈现"低端承压、高端向好"特征，故决定对项目进行战略性调整：

产品结构优化

：取消低端破碎整形料及普通微粉产能，专注高性能金刚石微粉生产

产业链延伸

：配置大缸径六面顶压机，自主生产金刚石单晶原材料

技术升级

：采用数智化生产方式，实现全流程数字化与自动化

应用领域拓展

：重点服务新能源汽车、消费电子、航空航天、国防军工等高端市场

新项目投资构成

序号项目金额(万元)占比1工程费用41,459.7182.09%1.1建筑工程费16,803.8433.27%1.2设备购置费23,660.5046.85%1.3安装工程费995.371.97%2工程建设其他费用5,804.8211.49%3预备费2,214.724.39%4建设期利息1,027.652.03%合计-50,506.90100.00%

战略调整三大动因

1. 市场需求结构性变化

2023年以来，建筑建材等传统领域低端微粉需求疲软，而新能源汽车、纳米医药载体、消费电子等高端领域需求旺盛。公司测算，高导热金刚石金属复合材料在5G通信、新能源汽车等领域应用前景广阔，仅电子设备散热市场规模预计年增速超25%。

2. 产业链协同效应显著

新项目将实现"金刚石单晶-高性能微粉-复合材料"全产业链布局： - 原材料自给率提升至60%，预计可降低采购成本15-20% - 新增单晶生产环节预计贡献毛利率提升8-10个百分点 - 数智化生产可降低单位能耗18%，人均生产效率提升40%

3. 政策与技术双重驱动

该项目已纳入《产业结构调整指导目录(2024年本)》鼓励类产业，属于"高品质人工晶体材料"范畴，可享受土地、税收等优惠政策。公司已完成项目备案(代码：2505-411424-04-02-301453)及环评手续(商环审〔2025〕42号)，目前正在办理用地及建设规划许可。

董事会决策与市场影响

公司董事会已于2025年12月31日审议通过该议案，尚需提交股东大会表决。独立董事及保荐机构中国银河证券均发表同意意见，认为本次调整"符合公司主营业务发展方向，有利于提升核心竞争力"。

本次募集资金用途变更后，公司将形成"基础微粉保规模、高端产品创利润"的产品矩阵，预计达产后可新增年销售收入6.8亿元，净利润1.2亿元，投资回收期6.3年。二级市场分析人士指出，此举标志着惠丰钻石从传统超硬材料供应商向高端功能性材料解决方案提供商转型，有望在新能源汽车散热材料、第三代半导体封装等蓝海市场抢占先机。

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