半导体设备，芯片产业链最硬赛道，现在是黄金买点吗？

北方华创、中微公司为首的半导体设备龙头纷纷创出新高，国内晶圆厂扩产正拉动一个确定性越来越强的赛道。

就在最近五个交易日，半导体设备ETF逆市吸金超过3.18亿元，市场正用实际行动投票这一赛道的确定性。

今日，半导体设备ETF迎来小幅调整，盘中小幅下跌近1%——资金流入与价格表现的错位，反映出涨幅累计后的回踩阶段或许会继续有资金逢低布局。成分股中，金海通再创历史新高，康强电子、中船特气等表现出色，涨幅达到3%。

消息面上，长鑫存储近期传出考虑将晶圆投入量增加20%至30%，这个信号再次印证了国内存储大厂正迎来新一轮扩产周期。半导体设备领域可能是这轮周期复苏中的最强阿尔法。

1、 存储芯片的“超级周期”

AI的尽头是算力，算力的背后是数据存储。

随着HBM（高带宽内存）和高端存储需求的爆发，存储芯片的生产不再是简单的周期波动，而是结构性的增长。为了实现3D NAND更高层的堆叠和DRAM的技术迭代，工艺中对刻蚀和薄膜沉积设备的需求量呈倍数级增长。紧跟国内存储龙头（如长鑫、长存）的扩产节奏，这些设备公司将率先受益。

现在国内晶圆厂扩产意愿强烈，中芯国际都是接近100%的稼动率。在AI带动存储超级周期、国产化率提升以及自主可控的大背景下，上游半导体设备绝对是需求确定性最强的环节。

2、 技术突破

而且国产设备里，光刻机一直是中国半导体产业链中“最难啃的骨头”，也是国产化率最低的环节。

目前光刻机国产化已见到曙光，2026年有望实现从0到1的量产突破。这不仅是主机的胜利，更将带动下游核心子系统和零部件供应商的业绩与估值双重修复。

原子层沉积技术也正从辅助工艺转变为核心工艺，在先进制程中发挥关键作用。同时，先进封装成为提升芯片性能的新路径，AI芯片所需的CoWoS封装、HBM堆叠，带动了TSV刻蚀、高精度键合及测试设备的需求。

对于普通投资者而言，半导体设备领域技术门槛高，细分环节众多，个股选择难度较大。半导体设备ETF追踪中证半导，前十大重仓股的占比接近80%直接挂钩中国半导体最顶尖的那批公司，前十大全是国内半导体的顶梁柱。

既有像北方华创（全能型设备巨头）、中微公司（刻蚀机领军者）这样的设备底座，也纳入了海光信息、寒武纪等代表中国AI算力最高水平的芯片公司。这种高度集中的持仓结构，使其成为分享半导体设备行业增长的高纯度工具。

目前半导体设备ETF年内涨幅接近23%。随着长鑫存储扩产计划的推进和更多国产设备的技术突破，这一赛道的确定性正在不断增强。

文章来源：爱喝酒的龟仙人

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。