阿里“真武”芯片破局，国产算力迎来黄金拐点

平头哥官网悄然上线“真武810E”产品页面，这款早在行业内成为“公开秘密”的AI芯片终于正式亮相，标志着阿里巴巴完成“大模型+云+芯片”全栈自研拼图。

“真武”芯片早在2020年就秘密启动了研发，2023年初完成所有场景验证，但在过去两年多时间里只对内部开放。

随着央视《新闻联播》画面中意外曝光其关键技术参数，这款芯片逐渐从幕后走向前台。

01 亮相时机

2026年1月29日，阿里巴巴旗下平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片。

这是阿里巴巴首次主动证实自研AI芯片PPU的存在。至此，自2025年起备受关注的阿里自研AI芯片PPU正式面世。

芯片研发历程可追溯至2020年，平头哥秘密启动了通用GPU芯片“真武810”的研发，于2022年底、2023年初完成了研发和场景验证。

“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户，在内部测试中整体性能超过英伟达A800，与英伟达H20相当。

02 技术创新

真武810E采用平头哥自主研发的并行计算架构与高带宽片间互联技术，配套全栈自研软件体系。

该芯片在多个关键技术指标上实现了突破。搭载96GB HBM2e高速内存，片间互联带宽达700GB/s，可高效支撑大规模AI模型训练、实时AI推理及高等级自动驾驶等复杂计算任务。

不同于华为昇腾、寒武纪等专用ASIC芯片的路径，真武810E选择了GPGPU（通用并行计算架构）技术路线。

这种技术路线更接近英伟达GPU的路径，使其具备更广泛的应用场景适应能力。

值得注意的是，真武810E已在阿里云数据中心与通义大模型深度适配，通过软硬件协同优化，使算力调度效率提升30%以上，算力成本降低25%。

03 战略布局

真武810E的发布不仅是产品层面的突破，更是阿里巴巴整体AI战略的重要里程碑。随着这款芯片面世，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”阿里AI梦之队正式浮出水面。

阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，基于平头哥全栈自研芯片、阿里云大规模云服务能力、“千问”开源模型三方面技术实力，在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新。

2025年11月，阿里巴巴2026财年第二季度数据显示，阿里云收入实现34%的高速增长，其中AI相关产品收入连续第九个季度保持三位数增幅。

在超级AI时代，只有超级AI云才能承载海量计算需求，“真武”芯片的推出无疑加快了阿里巴巴建设超级AI云的脚步。

04 行业影响

真武810E的正式亮相对国产AI芯片产业格局产生了显著影响。根据IDC数据，2025上半年国产AI芯片市场，华为昇腾市场份额位居国内第一，阿里平头哥市场份额位居国内第二。

国际投资研究机构伯恩斯坦发布的报告显示，中国国产AI芯片销售额将从去年的60亿美元猛增至160亿美元，市场份额从29%提升至42%，增速达112%。

至少有9家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。其中出货规模大的AI芯片公司，累计出货量已在10万卡级别。

随着真武810E等国产高端AI芯片的推出，英伟达在中国市场的份额正受到挤压。伯恩斯坦预测，到2026年华为将占据中国AI芯片市场50%的份额，英伟达份额将萎缩至8%。

05 风险挑战

尽管真武810E取得了显著成就，但仍面临多重挑战。在技术层面，虽然真武810E在部分参数上对标英伟达很亮眼，但在通用性和最前沿大模型的支持上，跟国际顶尖水平还有不小的差距。

软件生态是另一个主要挑战。英伟达最厉害的不是硬件，而是它那个叫CUDA的软件圈子。全世界的开发者都习惯用CUDA，那里有200万个现成的模型可以用。

供应链稳定性也是悬在所有国产芯片公司头上的利剑。由于平头哥不自己开工厂生产，高端芯片的代工产能受限于外部环境。

平头哥虽然在推自己的生态，但跟英伟达几十年的积累相比，还有不小的代差。如果不能让开发者像拎包入住一样方便地迁移模型，国产芯片就很难从被迫替代变成主动首选。

06 市场前景

从市场前景来看，国产AI芯片正迎来黄金发展期。2026年随着国产AI芯片的代工产能逐渐提升，国产AI推理芯片的出货量还将迎来一轮爆发式增长。

国产AI芯片单价目前单卡价格在3万-20万元不等。出货量或订单量达到万卡规模，意味着国产AI芯片的性能、稳定性和总拥有成本具备一定市场认可度。

在商业化路径上，平头哥通过“内部验证-外部输出”的模式，有效降低了芯片研发的市场风险，加速了技术迭代与规模扩张。

这种模式下，芯片首先在内部场景中得到充分验证，如真武810E与阿里云、通义大模型的协同，已应用于淘宝双11流量调度、城市大脑视频流处理等核心业务。

在外部输出方面，则通过阿里云将真武芯片算力封装为云服务，为小鹏汽车等客户提供自动驾驶模型训练算力支持。

07 战略价值

真武810E的成功具有多重战略价值。从企业角度来看，真武810E让阿里成为全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。

从产业层面来看，平头哥过去7年的努力，让中国AI产业可以对英伟达H200芯片说不。这标志着中国在AI关键基础设施领域取得了重要突破。

平头哥的芯片产品线已形成完整布局。在算力芯片领域，拥有AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU；在存储芯片领域拥有SSD主控芯片镇岳510；在端侧芯片推出羽阵IoT芯片。

平头哥的玄铁RISC-V架构IP已累计出货超40亿颗，授权客户超300家，生态基础持续夯实。这种广泛的生态布局为未来高端市场突破奠定了基础。

08 竞争格局

国内AI芯片市场竞争日趋激烈，形成了多元化的竞争格局。国产AI芯片企业从“技术跟随”转向“路线创新”，在GPGPU、存算一体、超异构等技术方向展开探索。

除了平头哥外，寒武纪旗舰产品思元590的性能已对标英伟达A100芯片，综合性能约为A100的80%—90%。2025年上半年，亏损8年的寒武纪实现扭亏为盈，营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%。

在超节点和集群技术方面，国内企业也取得了显著进展。华为Cloud Matrix 384超节点已累计部署300多套。

阿里云推出了全新一代磐久128超节点AI服务器，单柜支持128个AI计算芯片，这一密度指标刷新了业界纪录，意味着同等机房空间内可部署的算力规模较传统方案提升了3倍以上。

互联网巨头的适配与采购决策为国产芯片提供了重要市场支撑。腾讯集团高级执行副总裁汤道生表示：“我们正与多家国产芯片厂商合作适配各种AI模型”。

09 未来展望

展望未来，阿里巴巴已明确支持平头哥推进独立上市进程。一旦平头哥上市IPO，这意味着未来将不再依靠阿里输血，必须自负盈亏、独立经营。

摩根大通对平头哥做出了一个宽泛的估值，在250亿至620亿美元之间。这一估值反映了市场对平头哥技术实力和商业前景的认可。

独立上市不仅是平头哥发展的里程碑，更是国产芯片产业走向市场化的重要信号。脱离阿里的直接输血后，平头哥需要在更广阔的市场中接受检验。

平头哥的“端云一体”战略布局已初具规模，涵盖从云端服务器到手边物联网设备的方方面面。随着RISC-V生态的成熟和高端市场突破，平头哥有望在更多领域取得进展。

芯片参数早已在2025年9月央视《新闻联播》中短暂亮相，96GB HBM2e显存和700GB/s的片间互联带宽指标引人注目。

如今，这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务超过400家客户。随着平头哥独立上市进程的推进，中国芯片产业正迎来一个全新的发展阶段。

国产AI芯片的竞争，已从单纯的技术参数比拼，演进到软件生态、集群效能和商业化能力的全方位较量。