台积电千亿扩产引爆半导体产业链！这些龙头或迎黄金机遇

2026年伊始，全球半导体行业迎来一则重磅消息：台积电宣布将年度资本开支提升至520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元激增近37%。这一决策不仅彰显了半导体巨头对AI算力、先进制程需求的坚定信心，更意味着全球半导体产业链将迎来新一轮产能扩张潮。在这场浪潮中，A股哪些上市公司有望率先受益？

AI算力需求爆发

：台积电2025年第四季度财报显示，AI相关业务贡献了53%的营收，成为驱动增长的核心引擎。随着AI芯片复杂度提升，单颗芯片测试时长增加，测试设备需求呈现“量价齐升”趋势。

存储芯片超级周期

：三星、SK海力士等国际大厂加速扩产HBM（高带宽存储器），预计2026年全球存储芯片产能将提升47%。存储芯片涨价周期叠加产能扩张，直接拉动上游设备采购需求。

先进封装技术渗透

：台积电计划将先进封装资本支出占比从不足10%提升至20%，3D IC、SOIC等技术的应用将推动封测环节设备升级。

台积电扩产将直接带动刻蚀、薄膜沉积、量测等设备需求。国内设备厂商在成熟制程领域已实现突破，并加速向先进制程渗透。

北方华创

：国内半导体设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心环节，2025年新增订单同比增幅超50%。

中微公司

：等离子体刻蚀设备市占率稳步提升，金属钨薄膜产品获存储客户批量订单。

拓荆科技

：薄膜沉积设备国产化率快速提升，2026年净利润增速预计超50%。

光刻胶、电子特气等材料是半导体制造的关键耗材。随着国内晶圆厂扩产，材料本土化采购比例将持续提升。

华特气体

：国内唯一通过ASML认证的电子特气供应商，已向新凯来等设备厂商供货。

安集科技

：CMP抛光液市占率稳步扩大，适配台积电先进制程需求。

台积电CoWoS产能吃紧，国内封测厂加速布局先进封装技术。

长电科技

：全球第三大封测厂商，3D封装技术已通过国际大厂认证，2025年产能利用率达95%。

通富微电

：深度绑定AMD等AI芯片客户，HBM相关封测订单饱满。

存储芯片供需错配推动价格持续上涨，国内存储厂扩产提速。

兆易创新

：NOR Flash龙头，DRAM业务受益于长鑫存储扩产，2026年营收增速预计超30%。

江波龙

：嵌入式存储市占率提升，切入AI服务器供应链。

SEMI预测，2026年全球半导体设备市场规模将达1450亿美元，中国市场份额占比或超30%。在国产替代与AI浪潮的双重驱动下，具备技术壁垒的龙头企业有望持续受益。