AI点燃存储“超级周期”：NAND闪存迎来“黄金三年”新周期

当全球科技界的目光长久地锁定在GPU算力竞赛与HBM（高带宽内存）的军备竞赛时，一个更为庞大且基础性的存储市场，正悄然迎来由人工智能驱动的结构性变革。这个市场不再仅仅是智能手机和PC的容量配角，而是正在成为支撑海量AI数据存储与高速推理的关键基础设施——这就是NAND闪存市场。

根据摩根大通（J.P. Morgan）发布的《全球NAND闪存市场深度解析：演进、创新与未来展望》及后续系列报告，NAND市场正迎来一个由AI推理驱动的“黄金三年”新周期。这一周期与过去由消费电子驱动的周期性波动截然不同，其持续时间更长、价格支撑更强、结构性变化更深刻。市场研究公司Counterpoint最新数据显示，截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%—90%，迎来前所未有的创纪录暴涨。高盛大幅上调了DRAM供应短缺预期，并发出警告称，市场正处于过去15年来最严重的存储芯片供应短缺前夜。本文将全面剖析这一新周期的核心驱动逻辑、供需格局的深刻变革，并详细梳理中国A股市场中主营业务涉及NAND的上市公司，深入分析其受益逻辑、技术实力与未来产能布局。

摩根大通复盘了过去25年的数据发现，无论是过去20年、15年还是5年，NAND行业的TAM（潜在市场规模）年均复合增长率（CAGR）始终徘徊在

7%-12%

的区间内，这是由消费电子市场的成熟周期所决定的。然而，预测数据显示，在接下来的三年（2025-2027年），这一数字将跳涨至

34%

。广发证券的研报也印证了这一趋势，预计2026年NAND需求增速为21%，且AI服务器正成为NAND需求增速最大的下游应用。

TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器产值规模大幅扩张至5516亿美元，已攀升至晶圆代工产值（2187亿美元）的2倍以上。上一次存储器超级循环落在2017—2019年，主要由云端数据中心建置需求所驱动。然而，此次由AI需求驱动的循环与前一次相比，缺货的状况更为全面，价格涨幅同样超越前一次超级循环，并创下新纪录。

这种断层式的增长并非来自盲目的出货量堆积，而是来自“量价齐升”的罕见共振。报告指出，过去NAND市场的扩大主要靠比特出货量（Bit Shipment）的高增长来抵消ASP（平均销售价格）的暴跌。但在本轮周期中，ASP将成为增长的正向驱动力。摩根大通预测，

2026年NAND行业的混合平均销售价格将同比大幅上涨40%

，2027年价格仅微跌2%，维持在高位运行。

市场普遍存在一个误区：AI只利好DRAM（特别是HBM），NAND只是配角。摩根大通在报告中用大量篇幅纠正了这一观点：在AI推理（Inference）阶段，

企业级SSD（eSSD）

的重要性不亚于HBM。

训练阶段（Training）

：核心是算力与带宽，大量数据需要并行吞吐，HBM是绝对主角，NAND主要负责冷数据存储，价值量有限。

推理阶段（Inference）

：核心是延迟与上下文。当大模型面对用户的实时提问时，需要从海量参数中快速检索和生成Token。

随着AI模型的上下文窗口（Context Length）不断拉长，GPU的显存（HBM）容量迅速捉襟见肘。为了解决这一瓶颈，技术界引入了KV Cache Offloading技术——将原本必须挤在昂贵HBM中的中间状态数据，卸载到外部存储中。

摩根大通特别提到了英伟达在CES 2026上发布的基于BlueField-4 DPU的ICMS（推理上下文内存存储）平台。该平台允许GPU绕过CPU，直接以极低延迟访问SSD。这使得eSSD不再是单纯的“硬盘”，而变成了AI计算系统中的“二级内存”。AI产业重心由模型训练转向大规模推理应用，更强调实时响应能力与数据存取效率，带动服务器端对高容量、高带宽存储的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升。

报告数据显示，

2024年eSSD的比特出货量同比增长了惊人的86%

，这一增速水平上一次出现还要追溯到2012年。展望未来，摩根大通预测，AI服务器单机对存储容量的需求将达到

70TB以上

，是通用服务器（约20TB）的3倍以上。到2027年，eSSD将占据全球NAND比特需求的

48%

，彻底超越智能手机（30%）和PC（22%），成为NAND行业的第一大需求支柱。

高盛最新预测显示，2026年/2027年NAND供不应求幅度为4.2%/2.1%，高于此前预期的2.5%/1.2%，这将是NAND行业历史上最大规模的短缺之一。其中，企业级SSD需求的强劲增长是主要推动力，高盛预计2026年/2027年企业级SSD需求增长率将达到58%/23%，在全球NAND需求中的占比将升至36%/39%。

广发证券的测算更为具体：H100对应的eSSD需求为4TB，B100/200对应的eSSD需求为8TB，乐观情况下Rubin对应的eSSD需求将达到

24TB

。若VR200出货量达1400万颗，对应NAND容量需求约336EB。

eSSD的爆发不仅仅是因为AI的增量，还来自于存量市场的“被迫替代”。报告揭示了一个被市场忽视的供应链危机：机械硬盘（HDD）的供给崩盘。

由于过去几年存储市场低迷，HDD厂商（如希捷、西部数据）大幅削减了资本开支。当AI带来的数据存储需求突然井喷时，HDD行业发现自己根本无法在短期内扩产。摩根大通援引TrendForce和Gartner的数据指出，目前大容量近线HDD（Nearline HDD）的

交货周期已长达2年

，且供应极度短缺。

面对HDD的缺货，数据中心客户别无选择，只能转向NAND Flash。这就给了

QLC（四层单元闪存）

绝佳的上位机会。为了在Token生成效能与成本之间取得平衡，业者正加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取。虽然SSD（即便是QLC）的价格仍是HDD的数倍（目前约为6-8倍），但在AI基础设施建设的竞赛中，“有货”和“性能”的优先级远高于“便宜”。报告特别指出，目前SSD在“业务关键型（Business-Critical）”存储领域的渗透率仅为19%，SSD渗透率每提升1个百分点，就将为NAND行业带来约

20亿美元

的增量收入。

需求如此旺盛，价格如此诱人，按照历史规律，厂商们应该开始疯狂买设备、建新厂了。但摩根大通观察到的情况恰恰相反：供给侧表现出了前所未有的克制。

数据显示，未来三年NAND行业的资本开支（Capex）占销售额的比例将降至

15%-16%

的水平。作为对比，过去十年这一比例常年维持在30%-50%，2018年甚至达到过68%的峰值。

为什么有钱不赚？因为“赚不到”了。报告深入剖析了技术层面的瓶颈：

刻蚀难度呈指数级上升

：当NAND堆叠层数突破300层、400层时，在30微米厚的堆叠层上打出均匀的孔（Channel Hole）变得极度困难。高深宽比的刻蚀会导致孔洞变形，直接造成单元失效。

晶圆翘曲（Warpage）

：数百层的堆叠会产生巨大的机械应力，导致晶圆发生数百微米的弯曲，这在制造过程中是灾难性的。

混合键合（Hybrid Bonding）的高门槛

：为了解决上述问题，厂商必须采用混合键合技术，将逻辑芯片和存储阵列分开制造再粘合。这不仅需要极其昂贵的超高精度设备，还会因为逻辑芯片的良率问题拖累整体产出。

因此，现在的NAND扩产不再是简单的“买设备”，而是艰难的“技术迁移”。摩根大通预测，2026年全球NAND晶圆产出（Wafer Output）的同比增速仅为

3%

，这意味着供应增长几乎完全依赖技术升级（层数堆叠），而非新厂扩能。而在比特需求高达21%的增速下，这种供给侧的结构性限制将导致全年处于供不应求状态，支撑ASP暴涨40%。银河证券指出，本轮涨价周期将延续至2026年年中，当前时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点。

技术是驱动NAND成本下降、性能提升的根本。当前竞争焦点在于：

层数竞赛白热化

：行业主流已进入200层以上，三星、SK海力士、铠侠/西部数据联盟均在向300层以上迈进。

架构革命

：铠侠的

CBA（CMOS直接键合阵列）

等混合键合技术，通过将外围逻辑电路和存储阵列分开制造再键合，让逻辑电路可以用更先进的制程（如28nm/14nm），从而获得极高的I/O速度，完美契合AI推理对数据吞吐速度的极致追求。

未来变量——高带宽闪存（HBF）

：由闪迪（SanDisk）提出的HBF技术，被视为可能改变游戏规则的长期变量。它旨在通过TSV技术堆叠NAND裸片，兼具大容量与高带宽，成本低于HBM，有望成为AI推理的新型存储方案，预计最早2028年商用。

在全球NAND市场由三星、SK海力士、铠侠、美光、西部数据等巨头主导的格局下（前五大厂商收入合计占比超90%），中国上市公司主要通过两种路径参与其中：一是作为

存储模组厂

，深度绑定产业链，凭借对市场的敏锐判断和供应链管理能力获利；二是作为

存储芯片设计公司

，在利基型市场（如SLC NAND、NOR Flash）中占据一席之地，并寻求技术突破。与此同时，中国大陆NAND原厂长存存储（YMTC）全球市占率已从2023年的5%跃升至2025年的10%，预计今年底将突破12%，为国内模组厂提供了重要的国产化供应链支撑。以下是主营业务深度涉及NAND领域，并将在此轮“黄金三年”周期中核心受益的中国上市公司详细分析。

2.1 兆易创新 (GigaDevice)：利基型NAND的国产龙头

股票代码

：603986

主营业务关联度

：作为全球领先的Fabless芯片设计公司，兆易创新的存储业务线涵盖了

NOR Flash、SLC NAND Flash

和利基型DRAM。公司构建了“感、存、算、控、连”生态协同解决方案，具备全面的技术布局与全球化的服务网络。

兆易创新的NAND产品属于

SLC NAND（单层单元闪存）

，与AI服务器中使用的3D TLC/QLC企业级SSD不同，SLC NAND具有读写速度快、可靠性高、寿命长的特点，主要应用于工业控制、汽车电子、物联网、通信设备等对数据完整性和可靠性要求极高的场景。

技术性能指标

：

市场地位：

SLC NAND Flash位列全球第六，是中国内地排名最高的企业

制程工艺：主要基于24nm工艺制程，已实现稳定量产

容量范围：覆盖1Gb至8Gb全容量系列

特色优势：2025年推出兼备更快读取速度和坏块管理功能的

高速QSPI NAND Flash

产品，适用于工业、IoT等快速启动场景

NOR Flash协同：全球市场份额排名第二（18.5%），是中国内地领先企业，产品覆盖512Kb-2Gb全容量，已实现45nm节点大规模量产

（1）产能挤兑效应下的量价齐升

国盛证券研报指出，3D NAND对2D NAND的产能挤占效应已经显现。随着原厂将产能重心转向高利润的3D NAND（用于AI服务器的eSSD），2D NAND（包括MLC/SLC）的供应可能出现短缺，并导致价格持续上涨。SLC NAND市场将因供给收缩而迎来价格上行周期，作为国内SLC NAND龙头，兆易创新将直接受益。CFM预计2025年第四季度企业级SSD、LPDDR等价格涨幅显著，存储市场进入新一轮上升周期。

（2）定制化存储解决方案卡位端侧AI

公司定制化存储解决方案非常适用于推理应用场景，并聚焦在端侧推理应用。目前不同的下游厂商在推出基于公司定制化存储解决方案的产品。子公司青耘科技积极推进定制化存储方案，为客户提供从容量、带宽、能耗等方面的定制化解决方案。

（3）平台型龙头乘风而上

天风证券指出，兆易创新是一家在“

AI+国产替代+存储周期上行

”三重利好共振下的平台型芯片设计公司。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业、物联网等领域，构建的“感、存、算、控、连”生态协同解决方案，使其具备更强的客户粘性与订单获取能力。

（4）业绩弹性巨大

天风证券预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入92.03/113.86/138.78亿元，同比增长25.1%/23.7%/21.9%，实现归母净利润16.10/25.89/27.69亿元。存储产品全线涨价背景下，公司作为存储龙头的业绩弹性充分显现。

NOR Flash

：全球市场份额排名第二（18.5%），是中国内地领先企业

SLC NAND

：全球排名第六，中国内地排名最高

利基型DRAM

：全球市场份额1.7%，排名第七

MCU业务

：国内32位MCU产品领导厂商，已成功量产64个产品系列、超过700款MCU产品

指纹芯片

：2024年收入0.5亿美元，排名市场第二

兆易创新与全球顶尖的代工厂保持紧密合作关系，其NOR Flash和SLC NAND产品主要依托中芯国际（SMIC）和华力微电子等国内代工厂进行生产。在DRAM领域，公司与长鑫存储（CXMT）形成战略协同。

公司2026年将继续推进SLC NAND产品的制程迭代和容量扩展，同时定制化存储解决方案将从技术推广期进入商业化落地阶段，有望在多个下游领域实现规模化应用。车规级产品2Mb-2Gb容量全线铺齐，2025年推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电产品，强化在嵌入式存储领域的战略布局。

股票代码

：301308

主营业务关联度

：作为国内存储模组的领军企业，江波龙主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。其业务覆盖嵌入式存储、固态硬盘（SSD，包括企业级和消费级）、移动存储等多个领域。据IDC调研报告，

2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中，江波龙位列第三，在国产品牌中位列第一

。

企业级SSD（eSSD）

：面向AI服务器、云计算数据中心的高端存储产品，支持NVMe和SATA接口，涵盖TLC和QLC颗粒。

消费级SSD

：面向PC DIY市场和笔记本电脑的固态硬盘产品。

嵌入式存储

：eMMC、UFS等，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能汽车等领域。

MLC NAND Flash

：公司正在推进32Gb 2D MLC NAND Flash的研发，目前样品处于测试过程中。

技术性能指标

：

企业级SSD：支持高IOPS（每秒输入/输出操作次数）和高吞吐量，满足AI推理场景对低延迟、高并发的严苛要求

mSSD产品：采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，产品具备明显的综合成本优势

UFS4.1产品：已获得多家Tier1大客户的认可，相关导入工作正加速进行

（1）直接受益于eSSD需求爆发

摩根大通报告的核心增长点在于AI推理带来的

eSSD（企业级SSD）

需求。江波龙在企业级SSD市场已占据领先地位，2025年一季度，企业级存储产品组合（eSSD和RDIMM）营收同比增长超200%。AI服务器需求的高增长将直接拉动其高附加值企业级产品的出货量。

（2）定增扩产卡位AI赛道

2025年12月，江波龙发布定增预案，拟募资不超

37亿元

，用于：

面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目

半导体存储主控芯片系列研发项目

半导体存储高端封测建设项目

这些项目将直接增强公司在AI存储领域的竞争力，完善从芯片设计、封测到模组制造的全产业链布局。

（3）存货增值带来的利润弹性

存储模组厂的商业模式决定了其利润受“存货差价”影响巨大。在NAND价格上涨周期中，公司持有的低价存货将直接转化为利润弹性。2025年第三季度，江波龙实现营业收入65.39亿元，同比增长54.60%，归母净利润6.98亿元，同比增长

1994.42%

，充分验证了这一逻辑。

（4）战略合作深化供应链优势

2025年6月，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商

Sandisk（闪迪）

签署合作备忘录，将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案。与全球巨头的合作，保障了公司在晶圆采购方面的稳定性和成本优势。此外，公司深度绑定长江存储，产品适配AI服务器与数据中心需求。

（5）周期持续性的乐观展望

关于存储上行周期的持续性，江波龙表示，AI技术应用和HDD供应短缺等因素将带动NAND Flash需求爆发，但原厂资本开支回升对2026年位元产出的增量贡献有限。这一判断与摩根大通报告的结论高度一致。

据IDC数据，2024年江波龙在中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，在国产品牌中位列第一。摩根士丹利等机构数据显示，江波龙企业级SSD市占率约12%。公司客户覆盖国内外主流云服务厂商、服务器品牌商和通信设备商。作为

中国移动

的合作伙伴，江波龙在运营商数据中心市场占据重要份额。

随着上海总部在临港新片区落地，以及定增项目的推进，江波龙将进一步提升在AI存储、主控芯片和封测领域的产能和技术实力，巩固其在国内企业级存储市场的领先地位。MLC NAND Flash产品完成测试后将进入量产阶段，进一步丰富公司产品线。

股票代码

：688525

主营业务关联度

：佰维存储专注于存储芯片的研发和封测制造，产品涵盖智能终端存储、PC存储、工业及车规级存储等领域。公司尤其在

嵌入式存储（eMMC、ePOP、UFS）

领域具备显著优势，是

国内AI可穿戴设备存储芯片的核心供应商

。

ePOP系列

：将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，实现更小体积与更高带宽。提供4GB+128Gb、8GB+256Gb等容量组合，支持LPDDR4X/LPDDR5。

eMCP/eMMC

：传统嵌入式存储产品，广泛应用于智能手机、平板电脑。

工规/车规存储

：满足工业控制和汽车电子对高可靠性要求的存储解决方案。

企业级SSD

：面向数据中心和服务器市场的高端存储产品。

技术性能指标

：

ePOP产品：采用

3D NAND颗粒

，支持LDPC纠错，功耗控制出色，完美契合AR/VR眼镜、智能手表等空间受限的可穿戴设备

读写性能：顺序读取速度可达1800MB/s以上，随机读写IOPS表现优异

（1）端侧AI放量的核心受益者

如果说eSSD受益于云端AI推理，那么佰维存储则直接受益于

AI在端侧（如AI手机、AIPC、AI眼镜）的爆发

。东吴证券研报指出，AI终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求。

根据公司在上证e互动的官方回复，

2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势

，公司将根据客户订单情况进行有序排产。根据媒体公开信息，Meta正在扩大其AI智能眼镜的产能，公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。

（2）全球顶级客户验证

佰维存储的ePOP产品已被

Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新

等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备。作为

Meta AI智能眼镜的存储芯片主力供应商

，公司在全球AI眼镜市场的卡位优势明显。

同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。

（3）“存储+封测”一体化优势

公司正在推进的松山湖晶圆级先进封测项目，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。公司预计

2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片

，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。掌握先进封装能力，不仅能提升产品附加值，还能更好地满足AI芯片对“存算一体”的定制化需求。

（4）存储周期上行的业绩弹性

从当前来看，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。存储涨价属于行业利好，从历史经验来看，都会受益。东吴证券指出，佰维存储有望持续受益存储周期上行及端侧AI存储放量趋势，维持“买入”评级。

佰维存储与国内外主流SoC厂商（如高通、联发科、紫光展锐等）保持紧密的技术适配与合作，确保其ePOP等产品能与最新一代移动平台无缝对接。在晶圆采购端，公司与三星、美光、铠侠、长江存储等全球主要NAND原厂建立了长期稳定的合作关系。

公司将持续推进ePOP等嵌入式存储产品的技术迭代，满足AI可穿戴设备对更高带宽、更低功耗、更小体积的存储解决方案需求。松山湖先进封测项目目前正按照客户需求推进打样和验证工作，整体进展顺利。项目投产后将增强公司在高端存储领域的制造能力和定制化服务能力。

股票代码

：001309

主营业务关联度

：德明利是

国内少数具备自研主控能力的大型模组厂

。公司产品线覆盖消费级存储（SSD、闪存盘）、嵌入式存储（eMMC、UFS、LPDDR）、工业级存储（工规SSD、工规嵌入式存储）等全系列产品。

德明利的NAND相关产品矩阵：

固态硬盘类产品

：包括SATA SSD、PCIe SSD，覆盖消费级和企业级市场。

嵌入式存储产品

：eMMC、UFS、LPDDR等，面向智能手机、平板电脑、汽车电子等。

移动存储产品

：闪存盘、存储卡等。

主控芯片

：自研SATA SSD主控芯片

TW6501

，以其高性能、高可靠、低功耗特点，可应用于工业控制、智能制造等领域。

技术性能指标

：

TW6501主控：支持SATA 3.2标准，采用先进低功耗设计，支持LDPC纠错和端到端数据保护

嵌入式存储：eMMC产品支持HS400模式，顺序读取速度可达300MB/s以上

（1）“自研主控+存储模组”的双重壁垒

德明利是“国内少数几家具备自研主控能力的大型模组厂”。自研主控能力使得公司在产品定制化、成本控制和供应链安全方面具备显著优势。公司推出的多款嵌入式存储产品正是基于国产主控、搭配国产存储颗粒，形成国产化解决方案，在市场上推广后反响良好。

（2）全面布局嵌入式与工业级存储

2024年以来，公司加码嵌入式存储产品，组建专业嵌入式团队，推出eMMC、UFS、LPDDR等产品，完成主流客户认证导入，实现批量出货。在工业级存储领域，公司计划通过“自研主控+第三方主控”相结合的模式，于2025年实现全系列工业级产品上市，布局AI浪潮带来的边缘智能机遇。

（3）卡位智能穿戴与汽车电子新赛道

公司从2024年底开始布局穿戴式存储，积极把握AI智能眼镜等新兴市场机遇。同时，面向汽车市场，公司成立专门事业部，计划推出车载娱乐、驾驶安全等各相关产品，拓展车规存储市场。

（4）募投项目聚焦AI存储

公司通过募投项目重点布局嵌入式存储及高端固态硬盘，深化自研主控芯片和固件方案自研能力，切入高附加值赛道，满足AI设备的实时推理需求。

“固态硬盘（SSD）扩产项目”达产后平均每年新增150万个固态硬盘产品

。

公司2024年半年报显示，固态硬盘类产品与嵌入式存储类产品在营收占比超过60%。嵌入式存储产品已完成了对主流客户的认证导入，实现批量出货，客户结构持续优化。

在上游供应链方面，公司主要原材料为存储晶圆，供应商集中度较高，公司已与三星电子、SK海力士、美光、闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等主要存储晶圆原厂及其代理商建立稳定的合作关系。报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比分别为65.44%、54.42%、68.84%和63.01%。

公司将围绕“自研主控+国产存储颗粒”的国产化解决方案路径，持续拓展嵌入式存储市场。在工业级存储领域，计划2025年完成全系列工业级产品的上市布局。募投项目“固态硬盘（SSD）扩产项目”和“内存产品（DRAM）扩产项目”将显著提升公司自有产能。

股票代码

：688110

主营业务关联度

：东芯股份专注于中小容量存储芯片的独立研发、设计与销售。其产品结构中

NAND Flash占比最高，约为57.08%

。作为国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计解决方案的公司，东芯股份在工业控制、通信设备、安防监控等利基市场深耕多年。

SLC NAND Flash

：1Gb-8Gb容量，24nm/38nm制程

SPI NAND

：采用SPI接口的NAND Flash，具有引脚少、布线简单的优势

MCP（多芯片封装）

：将NAND与DRAM合封的产品，占比约25.88%

技术性能指标

：

销量规模：2024年NAND销量达9231.54万颗，产量达1.25亿颗

车规级进展：公司目前的车规产品主要为SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP等，已在国内多款车型中实现规模量产

客户导入：公司积极进行车规客户的导入和验证，报告期内新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入

（1）利基市场的供给红利

与兆易创新类似，东芯股份深耕的SLC/SPI NAND市场将因3D NAND的产能挤兑而迎来价格上行周期。公司作为国内中小容量NAND的重要供应商，将充分受益于供给收缩带来的价格弹性。

（2）国产化替代机遇

在工业控制、安防监控、通信设备、汽车电子等关键基础设施领域，国产化替代需求持续旺盛。东芯股份凭借完整的NAND产品线和稳定的供应链，有望在这些领域扩大市场份额。

（3）车规级市场突破

公司车规级SLC NAND产品已实现规模量产，新增完成国内多家整车厂的白名单导入。随着智能汽车对存储需求的持续增长，车规存储将成为公司重要的增长点。

公司前五大客户集中度较高，合计销售额占比65.33%。产品已进入海康威视、大华股份等头部安防厂商的供应链，并在通信模组、工业控制等领域获得多个客户认可。上游供应商方面，前五大供应商采购占比达88.36%，与存储原厂保持稳定合作关系。

公司将持续推动SLC NAND产品的制程迭代和可靠性提升，积极拓展车规级市场，扩大在整车厂和Tier1供应商中的份额。

股票代码

：300042

主营业务关联度

：作为“U盘”的发明者，朗科科技近年来向“存储+算力”双轮驱动转型。公司核心业务包括闪存盘、固态硬盘、存储卡等消费级存储产品，并深度参与韶关国家级算力枢纽建设。

固态硬盘（SSD）

：覆盖SATA和PCIe接口的消费级SSD

闪存盘

：传统优势业务，覆盖USB 3.0/3.1接口的各类闪存盘

存储卡

：TF卡、SD卡等

（1）NAND涨价带来存货重估

作为存储模组厂商，朗科科技直接受益于NAND价格上涨带来的存货价值重估。根据经济观察网分析，若存储价格上涨10%，公司存货价值可增加约2800万元，净利润提升约2000万元。公司2025年业绩预告预计全年归母净利润为2100万-3100万元，同比扭亏，主要因存储产品涨价带动销售收入和毛利率提升。

（2）深度绑定韶关国家级算力枢纽

公司实控人为韶关城投，受益于数据中心硬件70%本地化采购的政策红利。韶关作为国家级算力枢纽节点，对存储硬件的需求将持续释放，为朗科带来区位优势。

（3）向“存储+算力”双轮驱动转型

公司积极布局企业级SSD、封测产线及算力调度平台，适配AI算力与“东数西算”产业趋势。近期获得“闪存盘（UA61）”外观设计专利授权，年内新增专利授权量同比增长100%。

2026年2月9日至13日期间，朗科科技逆势上涨，区间涨幅7.48%，同期上证指数下跌1.26%。公司将依托韶关算力枢纽的区位优势，拓展企业级存储市场，实现从消费级存储向“存储+算力”双轮驱动的战略转型。

摩根大通报告的核心结论清晰而有力：NAND闪存市场正处于从消费电子驱动向AI与企业级存储驱动的历史性转型拐点。未来三年超过30%的复合增长并非昙花一现，它标志着NAND作为AI时代核心数据存储介质的价值获得重估，一个属于NAND产业的“黄金时代”正在到来。

Counterpoint数据显示，截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%—90%，NAND闪存同步上涨80%—90%，存储器行业盈利水平预计将达到前所未有的高度。高盛预测，2026年和2027年DRAM供不应求幅度将达到4.9%和2.5%，NAND供不应求幅度为4.2%/2.1%，这将是NAND行业历史上最大规模的短缺之一。招商证券指出，2026年一季度以来各类存储产品价格环比急剧上涨，在能见度范围内今年存储价格持续上涨可期，同时2026年全球新增供给有限，预计存储紧缺趋势将延续至2027年。

对于中国上市公司而言，尽管在先进制程和原厂产能上与国际巨头仍有差距，但通过深度参与模组制造、利基市场深耕、端侧应用突破以及封装技术革新，它们正以独特的方式分享着这场盛宴：

兆易创新

凭借SLC NAND的龙头地位和定制化存储方案，在利基市场和端侧AI两条战线同时受益，全球NOR Flash市占率第二（18.5%）、SLC NAND中国内地排名第一；

江波龙

作为国产企业级SSD的领军者（市占率12%），直接卡位AI服务器带来的eSSD需求爆发，定增37亿扩产彰显发展雄心；

佰维存储

以ePOP产品切入全球AI眼镜供应链，成为端侧AI存储的核心标的，松山湖封测项目2026年底月产能将达5000片；

德明利

通过自研主控构建技术壁垒，在嵌入式存储和工业级存储领域全面布局，募投项目新增SSD产能150万个/年；

东芯股份

在SLC NAND领域深耕（营收占比57.08%），车规级产品已实现规模量产；

朗科科技

依托韶关算力枢纽区位优势，受益于存储涨价带来的存货重估。

在存储“超级周期”的浪潮中，这些企业的业绩弹性与成长空间，值得市场重新审视。随着国产化进程加速和技术实力提升，叠加长江存储等原厂的技术突破（全球市占率突破12%），中国存储产业链有望在全球NAND市场中占据更加重要的位置。