超市场预期！英伟达单季营收681亿美元创新高，黄仁勋宣布AI智能体拐点已至，这三大核心赛道或迎黄金爆发期！

据《证券时报网》消息，北京时间2月26日凌晨，英伟达公布了截至2026年1月31日的公司2026财年第四财季（以下简称“第四财季”）财务数据，以及2027财年第一财季（以下简称“第一财季”）的业绩指引。财报显示，英伟达第四财季营收681亿美元，同比增长73%，市场预期为656.84亿美元，上年同期为393.31亿美元。其中，数据中心营收为623亿美元，高于市场预期的606.2亿美元，上年同期为355.8亿美元；四季度网络营收109.8亿美元，高于分析师预期的90.2亿美元；四季度游戏营收37亿美元，不及分析师预期的40.1亿美元。市场高度关注的业绩指引方面，英伟达预计第一财季营收764.4亿美元—795.6亿美元，高于市场预估的727.8亿美元。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在财报中表示，“计算需求正呈指数级增长——AI智能体的转折点已经到来。企业对智能体的应用正在飞速增长。我们的客户正竞相投资AI计算——这些计算能力是推动AI产业革命和未来发展的动力源泉。”

英伟达首席财务官克莱特·克雷斯（Colette Kress）表示，Grace Blackwell系统在第四财季数据中心营收中占比达到三分之二。大型云计算公司的资本支出计划接近7000亿美元。我们将超越此前设定的5000亿美元目标。供应将满足今后至明年的需求。自主式、实体人工智能应用开始推动财务业绩。预计数据中心业务收入在2026年全年将实现环比增长。

市场相关领域梳理

1. 高端PCB与IC载板领域：作为电子产品的“神经网络”，印制电路板（PCB）在AI服务器升级中扮演着至关重要的角色，是算力硬件升级的基石。英伟达新一代Vera Rubin系统对高速、高频、高密度互连提出了极高的技术要求。据东吴证券研报分析，英伟达NVLink SerDes技术已从早期的56Gbps演进至当前的224Gbps，信号传输速率的倍增导致高频信号衰减加剧，这倒逼PCB上游的核心材料——覆铜板，必须向M9级超低损耗材料进行技术升级。这一趋势直接推动了高多层板、高阶HDI（高密度互连）板在AI服务器中的渗透率大幅提升。具备M9级高速材料研发能力、掌握高阶HDI量产工艺的技术门槛极高，这使得相关高端PCB产品的技术壁垒显著提升，议价能力随之增强。此外，芯片封装基板（IC载板）作为高端封装的关键材料，随着GPU、CPU等核心芯片尺寸增大、引脚密度增加，其单颗价值量在芯片总成本中的占比持续攀升，该领域有望深度受益于算力芯片放量与技术升级的双重红利。

2. 光模块与CPO（共封装光学）领域：光通信是AI集群互联的“大动脉”，其技术迭代速度直接决定了算力网络的性能上限，也是解决“内存墙”与“功耗墙”的关键路径。据LightCounting市场报告预测，2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元，其中800G光模块已进入大规模放量期，而1.6T光模块也将于2025年进入商用元年。更为关键的技术突破在于CPO（光电共封装），据行业权威媒体报道，2025年英伟达已宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术，Meta、博通等巨头也相继推进相关产品，这标志着CPO技术实现了从“概念炒作”到“产业化落地”的关键一跃。CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，能够显著降低功耗、延迟和成本，是解决后摩尔时代互联瓶颈的革命性方案。掌握光芯片设计、硅光集成、精密封装及大规模量产技术的相关企业，将深度受益于数据传输速率升级及光电融合趋势带来的行业格局优化。

3. 液冷散热与数据中心基础设施领域：随着AI算力芯片功耗突破千瓦级，传统风冷散热技术已触及天花板，液冷散热正从“可选配置”转变为“必选项”。据IDC行业调研数据显示，2026年我国液冷服务器市场规模预计将突破800亿元，同比增长率高达160%，AI服务器的液冷渗透率将从2025年的45%飙升至74%。英伟达GB200及后续Rubin平台已将液冷作为标准配置，这确立了液冷在高端算力领域的统治地位。这一变革带来了巨大的产业链机遇：上游环节，高端冷却工质（如氟化液）、高可靠性磁力泵、零泄漏快接头等核心元器件的国产化替代空间广阔；中游环节，具备“从冷源到末端”一体化解决方案能力的系统集成商竞争优势凸显。此外，液冷技术的普及将显著降低数据中心PUE（能源使用效率），符合国家“双碳”政策导向，推动数据中心基础设施向绿色、高效、智能化方向转型，为该领域带来了长期确定的增长逻辑。

风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。