中麒光电：发布COB+MIP新规划

当前，COB、MIP仍是市场竞逐的核心焦点，其技术突破与产能布局直接影响LED显示行业的发展。

行家说Research数据显示，2025年，COB产值增长至38亿元，在整体LED显示产值中占比向10%逼近，跻身主流技术已是既定事实；MIP持续扩产，2025年约有20000㎡/月的产能扩充，进入稳步爬坡阶段。

站在2026年的行业节点，COB增量市场的挖掘方向在哪？Micro级MIP能否突破瓶颈，成为行业新变量？

3月4日，『LED显示屏及MLED产业链2026年蓝图峰会』将在深圳举行。行家说Display最新消息，

中麒光电市场总监刘刚

将出席，并带来主题《COB如何赋能2026年LED显示市场？》的演讲，剖析当前主流技术所面临的瓶颈及破局方向，并分享中麒光电在COB、MIP等路线上的最新成果及战略布局。

据了解，中麒光电当前已实现COB与MIP双技术路线规模化量产，并构建起从LED芯片的加工、转移、封装到模组生产的全链条控制，具备“衬底→外延片→芯片→模组→应用”的独立研发及制造生产能力。

COB制造领域，中麒光电已实现全倒装Mini COB在P0.4-P2.5的全间距量产，据企业官微2025年10月信息，其东莞东城厂区建筑面积约11万平方米，

COB月产能已达10000平方米。

技术研发端，聚焦COB表面处理技术，中麒光电2025年推出了

第三代“纳米黑”一体式贴膜方案，

并展出H2 Series新品（P1.25）。该产品具备低功耗、高亮度、高对比度等特征，1000nit白屏状态下功耗仅280W/㎡、600nit白屏状态下功耗仅210W/㎡，且10Lux环境光下对比度可达10000:1。

产品创新端，中麒光电持续拓宽COB应用边界，积极推进竖板大尺寸模（150×337.5mm基板）、柔性软模组、艺术屏的研发与市场化落地。

其中，柔性模组FL Series采用无箱体、无缝拼接设计，单模组最大可支持30°弯折；艺术屏方案覆盖P0.6-P1.8全间距，推出木纹、大理石纹、水墨画等多款纹理可选，同时支持客户来图定制。

另一方面，在Micro级MIP制造领域，中麒光电已推出应用

0303/0202灯珠的Micro MIP显示模组

。该模组采用

剥离蓝宝石衬底的Micro LED芯片

，发光源厚度控制在10μm以内，采用150×168.75mm标准模组设计，可兼容600mm通用箱体。

综合来看，作为“LED面板制造商”，中麒光电的核心竞争力集中体现在“灵活定制×规模制造×可靠品质”三方面。依托不断强化的产业链一体化布局，及P0.4-P2.5像素间距区间的成熟量产能力，其可匹配ODM、OEM客户的多样化、定制化需求。

当前，LED显示行业正处于技术竞争与市场迭代的关键时期，中麒光电在经营策略与市场定位上的打法，或许能为行业提供可借鉴的发展思路。让我们敬请期待。

主讲人

刘刚

职位

东莞市中麒光电技术有限公司市场总监

演讲主题

《COB如何赋能2026LED显示市场？》

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